10月21日，从成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）了解到，该公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。据悉，本次量产的产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。本次板级高密FOMCM平台批量量产后，该公司将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。